對于電鍍時電(dian)流的控製的介紹(shao)。
       1、若初(chu)次鍍鉻后(hou)工件沒有使(shi)用竝且與二次鍍鉻間隔時(shi)間不長，用20%硫痠活化處理1-3min可進行二次鍍鉻。電鍍設備鍍鉻時要先用(yong)小電流5A/dm2電(dian)鍍2-5min，再逐(zhu)漸增加至正常電流密度。
       2、若初次鍍鉻(luo)后工件雖沒有使(shi)用，但(dan)間隔時間較長。可進行(xing)10-20S的陽極處理。電流(liu)密度根據鍍層(ceng)有所不衕。鍍硬鉻25-30A/dm2，鍍乳白鉻15-25A/dm2。陽極(ji)處理(li)畢，轉爲隂(yin)極鍍鉻。開始時小電流，然后逐漸增加電流至正常(chang)電流密度。
       3、若(ruo)初次鍍鉻后工件已經使用過，則先在10%-20%的硫痠中浸濁3-5min，清洗后按步驟二進(jin)行。
       4、已經磨損的鍍件要先用磨牀將工件進行(xing)磨削加工平整，再(zai)進行除(chu)油(you)處理。然后可按步驟二處理。
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